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2022 tsmc oip
臺積電OIP推3D IC設計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設計
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2024-09-30
2024年,TSMC的股價(jià)預計將繼續上漲
國際視野
半導體
TSMC
市場(chǎng)
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2024-04-02
羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《可持續發(fā)展 2022 年度報告》
國際視野
羅克韋爾自動(dòng)化
可持續發(fā)展 2022 年度報告
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2023-06-27
Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
EDA/PCB
Cadence
TSMC
3nm工藝
SerDes IP
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2023-05-19
晶圓代工迎來(lái)一場(chǎng)“硬戰”?
EDA/PCB
TSMC
晶圓代工
三星
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2023-05-10
西門(mén)子數字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車(chē)“2022 年度供應商”稱(chēng)號
汽車(chē)電子
西門(mén)子數字化工業(yè)軟件
通用汽車(chē)
2022 年度供應商
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2023-04-24
泰瑞達亮相2022 ICCAD:解密“芯”浪潮之下,半導體測試的挑戰與良策
測試測量
泰瑞達
2022 ICCAD
半導體測試
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2022-12-28
奎芯科技亮相ICCAD 2022,持續創(chuàng )新助力國產(chǎn)化替代
EDA/PCB
奎芯科技
ICCAD 2022
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2022-12-28
芯和半導體在ICCAD 2022大會(huì )上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
EDA/PCB
芯和半導體
ICCAD 2022
板級電子設計EDA平臺
Genesis
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2022-12-27
Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
EDA/PCB
Cadence
2022 TSMC OIP
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2022-12-14
STEF 2022:索尼預測AR/VR顯示發(fā)展路徑,看好OLED和Micro LED
消費電子
STEF 2022
AR/VR
Micro LED
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2022-12-07
展會(huì )直擊 | 浩亭亮相德國紐倫堡 SPS 2022
元件/連接器
浩亭
SPS 2022
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2022-11-17
Arm 技術(shù)正在定義計算的未來(lái):2022 財年第二季度權利金營(yíng)收創(chuàng )下新高
EDA/PCB
arm
2022 財年第二季度
權利金
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2022-11-16
聚焦應對最新網(wǎng)絡(luò )安全挑戰,2022 BLACK HAT- OMDIA分析師大會(huì )報告開(kāi)放申請
網(wǎng)絡(luò )與存儲
網(wǎng)絡(luò )安全
2022 BLACK HAT- OMDIA
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2022-11-15
小華半導體亮相“ELEXCON 2022”, MCU四大產(chǎn)品線(xiàn)詮釋芯藍圖
小華半導體
ELEXCON 2022
MCU
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2022-11-11
國民技術(shù)匯聚11大主題與2款新品添彩ELEXCON 2022
嵌入式系統
國民技術(shù)
ELEXCON 2022
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2022-11-10
Excelitas Technologies在德國斯圖加特機器視覺(jué)展覽會(huì )(VISION 2022)推出LINOS d.fine HR-M鏡頭系列
元件/連接器
Excelitas Technologies
斯圖加特機器視覺(jué)展覽會(huì )
VISION 2022
鏡頭
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2022-11-02
SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(huì )(2022 PCIM ASIA)
汽車(chē)電子
SABIC
ELCRES
HTV150A 薄膜
2022 PCIM ASIA
電動(dòng)汽車(chē)
碳化硅逆變器
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2022-11-01
Pure Storage榮膺2022 Gartner “主存儲魔力象限”領(lǐng)導者
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Pure Storage
2022 Gartner
主存儲魔力象限
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2022-11-01
臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟
EDA/PCB
臺積電
三星
ARM
美光
OIP 3D Fabric
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2022-10-27
2022 WAIC:寒武紀展現全算力產(chǎn)品實(shí)力 用“芯”助力行業(yè)快速升級
智能計算
寒武紀
人工智能
2022 WAIC
Chiplet智能芯片
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2022-10-24
賦能高速光網(wǎng)絡(luò ):VIAVI攜先進(jìn)的解決方案亮相ECOC 2022
網(wǎng)絡(luò )與存儲
高速光網(wǎng)絡(luò )
VIAVI
ECOC 2022
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2022-10-11
獲得WiSA SoundSend認證的Platin Monaco 5.1.2空間音頻系統榮獲2022 CE Pro最佳產(chǎn)品獎
消費電子
WiSA SoundSend
空間音頻系統
2022 CE Pro
最佳產(chǎn)品獎
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2022-10-10
是德科技亮相EuMW 2022,展示全方位測試解決方案,推動(dòng)射頻技術(shù)創(chuàng )新
模擬技術(shù)
是德
科技亮相EuMW 2022
展示全方位測試解決方案
推動(dòng)射頻技術(shù)創(chuàng )新
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2022-09-29
是德科技亮相 ECOC 2022,演示最新的光傳輸和數據中心互連測試解決方案
測試測量
是德
ECOC 2022
互連測試
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2022-09-22
貿澤贊助Silicon Labs主辦的Works With 2022年開(kāi)發(fā)者大會(huì )
手機與無(wú)線(xiàn)通信
貿澤
Silicon Labs
Works With 2022
開(kāi)發(fā)者大會(huì )
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2022-09-14
意法半導體和創(chuàng )邁思合作開(kāi)發(fā)的OLED 屏下人臉認證解決方案將在 IFA 2022展出
光電顯示
意法半導體
創(chuàng )邁思
OLED
屏下人臉認證
IFA 2022
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2022-09-01
中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨IC應用博覽會(huì )(ICDIA 2022)在無(wú)錫成功召開(kāi)!
ICDIA 2022
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2022-08-28
貿澤電子榮獲第十一屆中國財經(jīng)峰會(huì )“2022(行業(yè))影響力品牌”獎
元件/連接器
貿澤電子
中國財經(jīng)峰會(huì )
2022(行業(yè))影響力品牌
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2022-08-11
來(lái)CITE 2022 這些高科技花式出圈
工控自動(dòng)化
CITE 2022
機器人
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2022-08-09
聯(lián)想陳勁劇透摩托羅拉 Razr 2022:待機時(shí)間有驚喜,展架設計曝光
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)想
陳勁
摩托羅拉
Razr 2022
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2022-07-04
Cadence 通過(guò)面向 TSMC 先進(jìn)工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規范合規性認證
EDA/PCB
Cadence
TSMC
PCIe 5.0
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2022-06-23
業(yè)界:蘋(píng)果軟件更新不會(huì )改變世界,但帶來(lái)了更多新鮮感
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
WWDC 2022
iOS 16
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2022-06-07
高通:先進(jìn)制程維持與臺積電、三星兩大晶圓廠(chǎng)合作策略
EDA/PCB
臺北電腦展
COMPUTEX 2022
高通
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2022-05-25
DIVA 2022 CIM版:降低90%成本 讓數字孿生構建像「做PPT」一樣簡(jiǎn)單
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
光輝城市
數字孿生
DIVA 2022
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2022-05-06
芯和半導體在DesignCon 2022大會(huì )上發(fā)布新品Hermes PSI及眾多產(chǎn)品升級
EDA/PCB
芯和半導體
DesignCon 2022
Hermes PSI
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2022-04-07
泰克53GBd PAM4電測試方案亮相OFC 2022
測試測量
泰克
PAM4電測試
OFC 2022
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2022-03-31
5G商用廣泛影響力發(fā)酵 AI應用趨向雙重主軸
手機與無(wú)線(xiàn)通信
?MWC 2022
5G
AI
|
2022-03-29
Imagination在GDC 2022上推出下一代移動(dòng)游戲解決方案
消費電子
Imagination
GDC 2022
移動(dòng)游戲解決方案
GPU
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2022-03-25
連十季攀峰 十大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)值新高
EDA/PCB
晶圓代工廠(chǎng)
TSMC
SMIC
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2022-03-15
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